小米在2017年成立了智能硬件芯片团队，并在2019年推出了首款自研芯片——澎湃S1。这款芯片主要用于小米MIX 2S手机中，尽管性能表现并不突出，但标志着小米正式进军芯片研发领域。此后，小米继续在芯片领域持续投入，申请了多项专利，涵盖移动处理器、图像处理、电源管理等多个方向。
根据公开的专利信息，小米在芯片领域的专利主要集中在以下几个方面：
1. **移动处理器架构**：小米申请了多项关于移动处理器架构的专利，涉及多核处理器、能效优化、散热设计等内容，旨在提升手机性能与续航能力。
2. **图像处理技术**：小米在图像识别、图像增强、AI摄影等方面拥有多项专利，这些技术广泛应用于其手机摄像头系统中，提升了拍照效果和用户体验。
3. **低功耗设计**：为适应移动设备对电池寿命的要求，小米在低功耗芯片设计方面也进行了大量研究，申请了多项相关专利。
4. **AI芯片与算法结合**：随着人工智能技术的发展，小米也在探索将AI算法与芯片设计相结合，以提升设备智能化水平。
此外，小米还通过投资和合作的方式，加强在芯片领域的布局。例如，小米投资了多家半导体企业，并与国内多家芯片厂商展开合作，共同推进芯片技术的发展。
总体来看，小米在芯片领域的专利布局正在逐步完善，未来有望在更多关键领域实现技术突破。虽然目前仍处于追赶阶段，但随着研发投入的持续增加和技术积累的不断深化，小米在芯片领域的发展前景值得期待。